工作时间： 白班：08:00-20:00   晚班：20:00-08:00（两班制）
岗位职责：
1、负责钻孔、内层压合或表面处理工序新物料、新工艺的评估和优化。
2、负责工序生产操作指引（WI）的制定、修订、培训（包括岗位技能培训）工作。
3、所负责工序日常工艺问题的跟进处理、主持重大工艺问题（如品质报废、异常改善）改善专案的开展及实施，同时进行效果评估。
4、负责工序工艺流程优化、工艺参数优化工作，降低生产成本和提高生产效率。
5、能独立解决表面处理车间出现的各项工艺异常。
任职资格:
1、同岗位工作5年以上经验（经验丰富者可适当放宽学历要求）。
2、熟悉多层线路板和HDI板的生产流程，能独立分析和处理钻孔、内层压合或表面处理制程出现的工艺异常。
3、对ISO9001、ISO14001和IATF16949体系有一定了解。

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